氦质谱检漏仪在半导体设备的运用

半导体设备真空系统出现故障一般分为两类:一是真空泵组及测量系统的故障, 另一个是真空系统的泄漏。对于第一类故障, 检测真空泵的极限真空度或更换好的真空计就可以确认。对于第二类故障则需要检漏。在对半导体设备检漏时常使用两种方法: 静压检漏法和氦质谱检漏法。静压检漏法就是用阀门将真空室与真空泵组隔开, 测量其内部压强的变化。氦质谱检漏法要复杂一些。

氦质谱检漏仪一般需要拿到现场去，检漏仪内有分子泵，因此搬运时要轻拿轻放。常常选择检漏仪高灵敏度方式来检漏，这有利于维护分子泵。

检漏仪的抽气能力有限, 因此常常需要设备自己抽好真空。真空抽到0.5~10Pa就行。等到漏率显示稳定或由稳定转成减少后再开始检漏。在检漏过程中如果需要对门阀、粗抽阀、放气阀等进行操作, 则必需先让检漏仪停止检漏并选择检漏口不放气, 避免真空室突然进入大量气体而损坏检漏仪。真空抽到后应该关上门阀和粗抽阀, 以免分流导致漏率测量值小于实际值。

最好停掉设备上的分子泵和机械泵, 从而避免它们的干扰; 有冷泵的设备要想检漏彻底应该停掉冷泵。用真空法检测双密封结构产品漏率时, 常有漏率/ 缓慢升高的现象发生, 因此在检漏过程中要注意这一点。另外, 要求氦袋不漏气, 一般要求喷出的氦 流量少, 这样有利于确认漏点位置, 但是也有特殊情况, 需要在某些氦 不易到达的地方喷出较多氦, 以避免漏检。检漏时加装的波纹管不能检漏, 发现漏点后要进行第二次确认, 漏点维修后要再进行检漏确认。

半导体设备真空部分有许多部件, 如果一个部件漏率较大, 很容易导致高真空抽不上去。半导体设备的真空疑难故障大多是微漏导致高真空抽不上。真空检漏的难点是要重视操作的细节部分, 要有耐心。此外, 选择国产高真空计时要留有余地,否则将无法显示期望的高真空度。